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* * 芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 QFP Quad Flat BGA Ball Grid Array Package TQFP EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SC-70 5L 100L SBGA SBGA 192L SDIP SIP Single Inline Package
* * SO TSBGA 680L CLCC CR Communication and Small Outline Package SOJ 2L SOJ etworking Riser Specification Revision 1.2 SOP EIAJ TYPE II 14L CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOT220 SSOP 16L
* * DIP-tab Dual Inline Package with Metal SSOP Heatsink TO18 FBGA TO220 FDIP TO247 FTO220 Flat Pack TO264 HSOP28 TO
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